FPC双面板/软性电路板/FPC电容屏/软性线路板工厂
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
深圳市广大综合电子有限公司 系深圳市专业生产柔性(FPC)线路板印刷,工厂自2004年从事线路板生产制造，慢慢拥有专业的技术团队和管理团队，建立了从市场开发、工程设计、生产制造、品质监管、售后服务，系统化的客户服务体系。目前已形成以触摸屏FPC、摄像头FPC、薄膜开关FPC、模组FPC、排线FPC、天线FPC等等。提供FPC打样、FPC批量生产，可根据客户要求开发，定制各种类型的柔性线路板。公司2009年引进全自动生产设备，更高生产效率和更稳定的流水线生产，确保更好更快更准交货，月产能达25000平米。产品广泛应用于手机、电脑、电子词典、马达、数码相机、打印机、汽车、医疗器械、液晶电视等领域。主要销往中国、日本、韩国、香港、欧美等地，在同行业中处于领先地位。
