我公司新近推出英飞凌全新的FF450R33T3E3采取XHP™ 3这种封装模块。 3300 V，450 A 双 IGBT 结构，采用第三代 TRENCHSTOP TM IGBT 和发射极控制二极管——拥有灵活性和可靠性新设计产品！
· 高直流电压稳定性
· 高短路能力
· 低开关损耗
· 低 VCEsat
· 出色的坚固性
· Tvj op = 150°C
· VCEsat 带正温度系数
· 铝碳化硅基板，用于提高热循环能力
· 封装的 CTI > 600
· 绝缘基板
独特优势：
· 高功率一体化平台，提供灵活性和可扩展性
· 高功率密度和优化的框架尺寸
· 高可靠性，且使用寿命长
· 降低系统成本
· 低电感
应用领域：
电机驱动及控制（通用变频器和近年来发展的大传动）
风电逆变器
轨道交通（牵引变流器）
船舶系统变频电源
中压变流器
大功率储能系统装置
可以替代FF400R33KF2C的新产品设计。
