焊接平台铆焊平台与装配平板使用国际技术
铸铁焊接平台铆焊平台与装配平板的区别：铸铁焊接平台铆焊平台工作表面大部分也带有T型槽，用来固定需要焊接的设备和工件，部分不需要带有T型槽，工作面为平面，工作面平面度一般要求也不高，主要应用领域要比铸铁装配平台广，铸铁装配平台工作表面一定带有 T型槽 ，根据需要T型槽尺寸开口为18mm-48mm，用来固定设备或工件，T型槽分为纵向或横向，或者纵横交错，工作表面根据需要来确定平面度的高低，一般要求精度不高，主要用于大型机械设备制造行业、大型零部件的制造组装；铸铁焊接平台铆焊平台和铸铁装配平台材质均为HT200-250、规格均为最大整体规格4000mm×10000mm×450mm，大于此规格可以进行多块拼接，拼接后的平面度和整体一样高，其它技术参数基本一样，也可以通用，最大的区别在于铸铁焊接平台铆焊平台应用范围广，铸铁装配平台一定带有T型槽。http://www.puxinjx.com
焊接平台铆焊平台厂家铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的：
1.焊接平板的使用方法，焊接平板顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。
2.焊接平板铸件铸造的方法：焊接平板铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的最小壁厚，俗称为该铸造合金的最小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。这一最小壁厚与铸造合金液的流动性以及焊接平台铆焊平台的轮廓尺寸有关
